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柔性电路板激光切割机
柔性线路板切割加工传统采用机械冲床的方式,容易产生分层和毛刺现象。由于需要制作模具,在制作样品和中小批量生产时耗时较长,并且高精度的模具价格相当昂贵。采用UV激光切割可以避免这些问题,柔性化程度高,图形设计修改方便,大大提高生产效率。
紫外激光适合加工的材料:
l 聚合物:聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、FR-4、PP等;
l 功能膜:金、银、铜、钛、铝、铬、ITO、单晶硅、多晶硅、非晶硅和金属氧化物等;
l 硬脆性材料:单晶硅、多晶硅、陶瓷和蓝宝石等。
UV激光切割机的产生主要应用于PCB企业加工线路板特别是柔性和刚柔结合线路板的轮廓外形/内形精密切割,也用于覆盖膜的切割。切割各种柔性线路板材料和覆盖膜,干净无炭化,包括常见的制造电路板的材料和制造元部件的材料。切割刚柔结合材料也相当容易,可以一次完成,没有对位难题,也不会产生毛刺
轮廓外形/内形精密切割
l挠性电路板、刚性电路板、刚—挠结合电路板分板加工;
l已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工;
l厚度 0.6mm 以下的陶瓷精密切割、划片;
l薄铜箔、压感粘接片(PSA)、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜;
l 有机薄膜等的精密切割。
激光切割机的性能优势:
柔性电路板UV激光切割机是集光、机、电、材料加工一体化的激光加工成套设备。
加工方式:
l “冷加工":利用紫外短波长激光束扫描柔性线路板表面,使高能量的紫外光子直接破坏柔性材料表面的分子键,达到去除材料的目的,这种“冷"光蚀加工出来的部件热影响区小,具有光滑的边缘和zui低限度的炭化。
性能特点:
l 高性能紫外激光器:采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的8W 355nm全固态紫外激光器,保证加工质量和稳定性;
l 优化设计的光学系统:保证高的光束质量,减小功率损耗,减小聚焦光斑大小,确保紫外激光加工精度;
l 采用精密二维工作台和全闭环数控系统:提高光栅尺分辨率,保证机床的定位和重复精度;
l 采用位置传感器和CCD影像定位技术:激光基准点与机床基准点高精度重合;
l 采用高刚性设计、减振机床垫块和天然花岗岩组成的基座,消除工作台启动/停止和加速过程产生的惯性震动;
l 具有自主知识产权的控制软件界面人性化,功能完备,操作简捷,易于开发。输入文件格式为gbr和dxf,可用CAM软件直接转换,dxf文件可用CAD软件方便编辑。
l 综合平台统一开发,随心所欲的功能扩张具备高质量、高速度切割刚性材料的功能,厚度可达 1mm (0.04″)。加工后几乎无毛刺,也没有热作用产生的分层。切割的结果精密、光滑,侧壁陡直具有在 PCB 材料上挖盲槽功能,直接成型抗蚀、阻焊等材料,底部和侧壁结合处边界清晰,几乎没有圆角,深度误差小于25μm,特别适合精细图案加工;
l各种基底材料切割(硅片、陶瓷、玻璃等);
l各种功能薄膜的精密刻蚀成型
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