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陶瓷激光打孔机@陶瓷打孔设备1mm厚

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更新时间:2024-04-07

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产品详情

                陶瓷晶圆)激光划片机

陶瓷划片机的设备性能:

激光自主研发的紫外激光晶圆划片系统具有*水平。采用紫外激光冷光源,热影响区小,切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力,可 以有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统,能实现手动切割或自动切割。

陶瓷划片机的应用领域:可应用于精密不锈钢片、厚膜电阻、贴片电阻及其他半导体衬底材料和陶瓷基板切割及打孔。

 

公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司

公司地址:湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路

:陶女士

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武汉三工光电设备制造有限公

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