金相切割磨抛一体机HN-CGP125

一、用途(usage)：本触摸屏式切割和水研磨一体机：自动切割与研磨。 切割和研磨所需时间，根据产品直径不同，0.1mm----20mm直径，做样时间最短60秒左右可完成切割及研磨抛光，夹持直径20mm，精度：2µm，可以更换树脂或金刚石锯片，适合做各类金属及非金属，合金等的精密切割，非常适合汽车业、家电业、电子业，冶金，铸造，锻炼等领域的精密切割及磨抛机。

二、系统特点(Characteristic)

1．小零件无需树脂凝固

以往树脂凝固硬化裁断;然后粗磨，抛光，费时费力，做一个样品要花数小时。现在本产品不需树脂凝固，制作一个样品最短只用1分钟。

2．全自动切割磨抛一体机

本切割磨抛一体机，可以单独切割，单独磨抛，也可以全自动切割磨抛，甚至可以客户自定义设置参数，进行个性化切割磨抛，只要能夹持住，0.5mm直径的产品均不成问题；切割位置任意设置，精确定义到5um以内，无损伤切割及磨抛。

3．专用夹具可对应各种尺寸的夹持物

精美的夹具为不锈钢材料制作，细牙夹持，精密切割的好助手。

4.研磨抛光完毕可以直接放置在倒置金相显微镜下观察及测量，无需更换夹具。

5.自带储水装置，内部循环水，无需试验室另做水。

三、系统结构及配置(System Structure)
1.大功率精密切割电机；精密磨抛及升降电机；

2.彩色高清7寸触摸屏

3.日本米思米（Misumi）滚珠丝杠及中国台湾上银滑轨；

4.松下（Panasonic）电机；

5.不锈钢夹具。

四、技术参数

1.切割速度：3000rpm,湿水磨抛转速：600rpm

2.X轴移动速度：0-50mm/S,Z轴升降速度：0-30mm/S

3.电源：AC100V~AC240V，功率：350W（不含电脑）

4.切割直径范围：0.05mm~20mm

5. 切割片规格：Φ125X0.5mm，

6．磨抛盘规格：直径125mm

7. 金相显微镜：物镜5X，10X，20X，50X，100X (显微镜选配)

8. 电脑：20寸PC一体机(选配)