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本机主要用于蓝宝石、硅片、光学玻璃、陶瓷片、石英晶体及其他半导体材料的双面研磨，也可用于其它硬脆材料的双面高精度研磨加工。
非金属薄脆材料平面研磨机的加工能力
4.1单片承片量： 4片/φ75mm 8片/φ50mm
4.2整盘承片量： 20片/φ75mm 40片/φ50mm
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