供应
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产品详情
先端技术的融合及应用支持体系 大大提高了顾客满意度
运用*的核心技术，实现了占地面积小、生产效率高及优异的 CoO 性能。
独自开发的对向式双轴加工模式带来的高效加工能力，结构非常优化的斜向配置
带来的维护便利性，连续多年获得半导体行业供应商荣誉带来的信赖性。
特征
1. 选配单元的小型化，内部设计的优化，使得主要选配单元内藏成为可能。
2. 标准搭载6万转的主轴（8万转选配可对应）
3. 加工效率提高
①. X轴速度1000mm/s,Y轴速度300mm/s,Z轴速度80mm
②. 搭载2个光学式测高单元/s
4. 17英寸触摸屏+新GUI
搭载了GUI（用户操作界面），易于观察的画面和大型的按钮，在增强
操作性的同时，采用了对话式的容易理解的输入方式。
5. 维护性向上
大型的前部维护门提高了维护的便利性
充实的option
1. 磨刀工作台
可搭载2片75mmX75mm尺寸的磨刀板。
各主轴上的刀片可使用磨刀板进行修磨。
2. 可搭载Air micron单元
非接触式测量胶带的厚度和工件的厚度。
精确控制加工高度，实现高精度切割。
3. 高精度控制加工高度
加工中X/Y/Z轴同时控制，可对工件高度的起伏进行追踪，实现高精度加工。
技术参数 | |||||
项目 | 规格 | 项目 | 规格 | ||
工作尺寸 | Φ305mm 12inch（可选规格） | θ轴 | 旋转范围 | 380° | |
兼容支架 | 12inch（SEMI G74-0699） | 其它 | 电压 | 三相AC200 ~ 220v ±10% | |
主轴 | 转速 | 60000r/min | 电力消耗 | 6.0kVA（Max） | |
80000r/min（可选） | 压缩空气 | 0.55MPa~0.70MPa | |||
刀片尺寸 | Φ60mm（2inch） | 平均空气消耗量 | 210L/min（0.55MPa） | ||
Φ80mm（3inch）（可选） | 平均洁净空气消耗量 | 140L/min | |||
额定输出 | 1.8KW | 切割水及其它压力范围 | 0.3MPa~0.5MPa | ||
X轴 | 切割范围 | 310mm | 切割水及其它流量 | 切割水:10.0L/min | |
速度 | 1000mm/s | 水幕：3.0L/min | |||
Y1/Y2轴 | 切割范围 | 310mm | 其它：0.6L/min | ||
速度 | 300mm/s | 冷却水压力 | 0.3MPa~0.5MPa | ||
分辨率 | 0.078μm | 冷却水流量 | 3.4L/min（0.3MPa） | ||
精度 | 0.002mm/310mm | 排气 | 5.0m3/min以上 | ||
Z1/Z2轴 | 行程 | 35mm | 设备尺寸 | 1290mmx1530mmx1900mm | |
分辨率 | 0.002μm | 设备重量 | 1360kg | ||
速度 | 80mm/sec |
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重复精度 | 0.001mm |
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