3DSHandy-HIX/HIX-B/PLUS光学追踪三维扫描仪

设备型号

3DSHandy-HIX

3DSHandy HIX-B

3DSHandy-PLUS

测量速率

1,340,000次测量/秒

标准模式：1,340,000次测量/秒

标准模式：2,100,000次测量/秒

精细模式：640,000次测量/秒

标准模式：850,000次测量/秒

扫描区域

550×500mm

550×500mm

600x550mm

激光光源

26条红色交叉激光线+额外1条深孔扫描激光线

26条蓝色激光线+额外1条扫描深孔+额外7条扫描细节

34条蓝色激光线+额外1条扫描深孔+额外7条扫描细节

激光类别

Ⅱ类（人眼安全）

分辨率

0.02mm

精度

0.025mm

跟踪模式体积精度
（含孔位闪测）

体积精度9.6m³（3.5m）

0.064mm

0.064mm

0.060mm

体积精度17.6m³（4.2m）

0.078mm

0.078mm

0.075mm

体积精度+PhotoShot

0.044mm+0.015mm/m

0.044+0.015mm/m

基准距离

350mm

350mm

景深

400mm

400mm

贴点模式（无需追踪器）

体积精度

0.02mm+0.035mm/m

激光扫描：0.02+0.035mm/m
孔位闪测：0.03+0.035mm/m

激光扫描：0.02+0.03mm/m
孔位闪测：0.03+0.03mm/m

体积精度+PhotoShot

0.02mm+0.015mm/m

激光扫描：0.02+0.015mm/m

孔位闪测：0.03+0.015mm/m

激光扫描：0.02+0.015mm/m

孔位闪测：0.03+0.015mm/m

便携式三坐标测量笔

可选配

无线模块

/

可选配

重量

1.5kg

传输方式

USB 3.0

工作温度

-20~40℃

工作湿度（非冷凝）

10~90%

输出格式

.asc，.stl，.obj，.ply，.txt，.xyz等，可定制

兼容软件

3D Systems（Geomagic Solutions）、InnovMetric Software（PolyWorks）、Dassault Systems（CATIA V5和SolidWorks）、PTC（Pro/ENGINEER）Autodesk（Inventor、Alias、3ds Max、Maya、Softimage）、Siemens（NX和Solid Edge）等