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全自动晶圆激光标刻机

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更新时间:2024-11-19

有效日期:还剩90

产品详情

产品特点

超精细激光加工,深度精确可控

自动传片、高精度定位

自动检测标记效果

多重粉尘处理,大限度控制颗粒度


应用产品类型

硅晶圆 、复合晶圆、SiC/Saphire 晶圆进行精密标记

技术指标
规格型号WLP28/WLP30
激光器波长355/532nm
激光功率10W/15W@355nm,15W/30W@532nm
定位精度±2um
标记偏差±10um
小线宽10um
小字符高度80um
晶圆尺寸6/8/12inch
字体SIMI 字体,标准字体



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发布询价单

成都莱普科技股份有限公司

型:
经销商
联系人:
王国坤

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商家概况

主营产品:
激光标刻机,激光钻孔/切割/划片机,激光玻璃切割机
公司性质:
经销商

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